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麦德美爱法组装部将会在中国SMTA华南高科技会议上 发表关于低温无铅合金的演讲
全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法组装部)，将于2019年8月28-29日在中国SMTA华南高科技会议上发表《低 ...查看更多
智能制造领航NEPCON China 2019 年度电子制造盛宴开幕
经过一年蓄力，备受行业关注的电子制造国际化盛会——2019 NEPCON中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2019）于今日在上海世博展览馆盛大开 ...查看更多
爱法组装材料在深圳SMTA华南高科技会议上 荣获两个奖项
全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)，在SMTA华南高科技会议上荣获两个奖项 ，分别是 “最佳演绎奖” 及 &ld ...查看更多
四展十会声鹊起，扶摇直上九万里 ——NEPCON华南电子展会议精彩预告
2018年8月28-30日，NEPCON South China 2018（第二十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展）将与智能工厂及自动化技术展览会（S-FACTORY EXPO） ...查看更多
Nordson ASYMTEK 将于NEPCON展示最新点胶系统
2017 年 8 月 24（美国加州，卡尔斯巴德）隶属于诺信公司（NASDAQ: NDSN）的 Nordson ASYMTEK 是全球点胶、喷射及表面涂覆设备和技术方面的全球领先企业，将于 ...查看更多
爱法组装材料在深圳的SMTA华南高科技会议上发表两篇技术论文
2017年8月15日– 全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)，将于8月30日在深圳的SMTA华南高科技会议上发表两篇技术论文 ...查看更多
